凯盛科技:公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料
2023-06-09 22:15:40   上海证券报·中国证券网


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凯盛科技6月9日在互动平台回答投资者提问时表示,公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料。

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